晶圆清洗更精细，损伤小
■ 超声波叠加在石英振动体上，对半导体晶圆进行清洗
。零件振动，其加速度会清除表面的污垢。
■ 实现对半导体晶片的损伤少的清洁清洗 与
化学品接触的部分使用石英，与使用橡胶材料的设备相比，没有橡胶溶出或磨损，可以进行清洁清洗。
■ 由于具有振荡器冷却功能，通过气体（氮气等）冷却振荡器，可以稳定地连续运行而不会发生频率波动。
此外，通过冷却，温度不会突然变化，使用寿命长。

去除抗蚀剂残留物
磨边和灰化后去除聚合物
栅电极清洗
CMP 后清洗

■ 振荡器

● 可变输出范围：0W 至 12W（振动体的允许输入：使用空气吹扫进行振荡器冷却时连续 10W）
● 周围环境：温度：15 至 35°C，湿度：10 至 85%
● 外部驱动器触点额定值：超声波振荡控制（控制侧） 接点输入：DC12V 16mA 以上
 警报输出（仪器） 接点容量：DC24V 0.5A
■ 附属电缆：电源线（100V 2m / 200V 3m）、控制线（5m）x4

● 工作液体温度范围：20 至 50 ℃
● 振荡器：PZT
● 材料：振动体：石英玻璃，包装：硅橡胶，外壳：PCTFE
● 线长：输出线1.5m + 继电器线3.5m
● 空气净化接头：兼容管子（外径φ6）