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商品详情
应用于300mm硅片外延层的滑移线，背面光晕和划痕等缺陷检测。
【外延缺陷检测】
1.表面检测：检测对象缺陷为结晶缺陷；检测区域为晶圆全面晶圆外周～50mm范围内任意5mm；产能为55秒/枚[25枚(1Cassette)测量时、从第1枚晶圆装载開始第25枚晶圆回收完毕为止总计]*不含FOUP Cassette 的开关时间。
2.背面检测：检测对象缺陷为光斑、划痕、Edge亮点；检测区域为晶圆全面不含外周3ｍｍ；产能为55秒/枚[25枚(1Cassette)测量时、从第1枚晶圆装载開始第25枚晶圆回收完毕为止总计]*不含FOUP Cassette 的开关时间。
【生产能力】：根据缺陷种类不同每片检测最快只需40S。
【菜单功能】：可编辑检测菜单，并进行参数保存与导出。
【检测范围】：边缘以外区域。
【检测对象】：8~12寸 抛光片&外延片
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