GWB-全自动硅片反面缺陷检测设备
GWB-全自动硅片反面缺陷检测设备
产品价格:¥1.00(人民币)
  • 供应数量:100
  • 发货地:浙江-杭州市
  • 最小起订量:1台
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    会员级别:免费会员
    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:杭州光研科技有限公司

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    商品详情

      可对应300mm硅片的背面的缺陷检测。

      【背面检测】对硅片外周(Bevel)进行非接触式高速检测。 画像处理根据预先设定的参数条件自动提取各种缺陷,并判定是否合格。当线性光照射硅片时,正反射光与入射角相同的角度反射。如果硅片表面凹凸不平,光就会散射并出现多个角度的反射光。通过接收向上的散射光来检测硅片上的凹凸缺陷。


      【缺陷种类】:划痕,颗粒,GM, E to E ,Pin mark,Hola,Susceptor Scrach
      【生产能力】:根据缺陷种类不同每片检测最快只需 30S。
      【菜单功能】:可编辑检测菜单,并进行参数保存与导出。
      【检测对象】:8~12寸 抛光片
      【检测范围】:背面缺陷

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