晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为

晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半

导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋)。晶圆越大，同一圆片上可生产的 IC就越多，可降低成本，但对材料技术和生产技术的要求更高。一般认为硅品圆的直径越大，代表着这座品圆厂有更好的技术,在生产品圆的过程当中,良品率是很重要的条件。

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