不断完善的KE系列产品。 从而实现灵活的高速高品质电动化生产线构架。 ■ 芯片元件   20,900CPH 芯片(激光识别／最佳条件)   17,100CPH 芯片(激光识别／依据IPC9850) ■ IC元件   9,470CPH(图像识别／使用MNVC) ■ 0402(英制01005)芯片～74mm方形元件、或50×150mm ■ KE-3020VA  激光贴装头×1个(6吸嘴)+高分辨率视觉贴装头×1个(1吸嘴) ■ 采用电动式双轨供料器，最多可装载160种元件。 ■ 标配中装有MNVC ■ 高速连续图像识别 ■ 托盘高速供应元件(选项) ■ 对应长尺寸基板(选项) ■ 对应PoP实装(选项)

基板尺寸 M型基板(330mm×250mm) ○ L型基板(410mm×360mm) ○ L-Wide型基板(510×360mm)*1 ○ XL型基板(610mm×560mm) ○ 长尺寸基板(L型基板规格)*2 800×360mm 长尺寸基板 (L-Wide型基板规格)*2 1,010×360mm 长尺寸基板 (XL型基板规格)*2 1,210×560mm 元件高度 12mm规格 ○ 20mm规格 ○ 25mm规格 (XL型基板规格) ○ 元件尺寸 激光识别 0402(英制01005)芯片～33.5mm方形元件 图像识别 标准摄像机 3mm～74mm方形元件、或50×150mm 高分辩率摄像机 (均为选购件)  1.0mm×0.5mm*3～48mm方形元件、或24×72mm 元件贴装速度 芯片元件 最佳条件 20,900CPH IPC9850 17,100CPH IC元件*4  9,470CPH *5 元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm(Cpk≧1) 图像识别 ±0.03mm(MNVC±0.04mm) 元件贴装种类 最多160种 (换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*6

*1 L-Wide基板规格为选购品

*2 长尺寸基板对应规格为选购品

*3 使用高分辩率摄像机(选购件)时。

*4 实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。 (CPH=平均1小时的贴装元件数量)

*5 使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3020VA标配中装有MNVC。

*6 使用EF08HD

*XL基板规格需要选择KE-3020V。

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