温控搅拌机SPS-2000使用温度自动化模式
——可以根据锡膏重量自动进行调整 


Malcom SPS-2000温控搅拌机特点：
·公转约1000rpm高速回转，短时间搅拌 
·使用温度自动化模式，只需按钮就能调整到最合适的温度 
·使用了自动模式，可以根据锡膏重量自动进行调整 
·对于焊锡材料的不同，电脑自动调整出最适合的搅拌曲线


Malcom温控搅拌机SPS-2000规格：
品名                温控搅拌机SPS-2000
外形尺寸                370（W）×410（D）×402（H）不含突起部
方式                容器搅拌：自转·公转离心混方式
搅拌对象                锡膏
锡膏容器                200g～500g 容器（对应各社专用容器）
组套方式                适配器辅助方式
回转平衡                自动平衡器（500g 容器 250g～550g 对应(含有容器重量含有））
回转数                公转速度：MAX 1000rpm
               自转速度：公转速度的 1/3
回转数设定范围         300rpm～1000rpm
温度设定范围             10℃～50℃
温度表示范围 0℃～50℃
定时设定                 1 秒～60 分
                10 分未满（1 秒単位）10 分以上（10 秒単位）
安全功能                 运转时关闭，发生异常时停止
记忆体功能 可自行设置（MAX 8 件）
宽频电源                 AC100V±240V    50／60Hz
使用环境                 10～40℃    20～80%RH（結露なきこと）
消耗功率                 180W        重量约  25KG


了解更多：http://www.hapoin.com/Solder_Paste_Stirrer/sps-2000.htm


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