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在化学镀铜前,应将碱式锡酸盐去除,使活性的钯晶核充分暴露出来,从而使钯晶核具有非常强而均匀的活性。经过解胶处理再进行化学镀铜,不但提高了胶体钯的活性,而且也显著提高化学镀铜层与基材间的结合强度。常用的解胶处理液是5%的水溶液或1%水溶液。解胶处理在室温条件下处理1~2min,水洗后进行化学镀铜。d.配制过程:首先分别将明胶和硫酸铜用温水(4度C)溶解后将明胶加入至硫酸铜的溶液中,用25%H2SO4将PH值调至2..5当温度为45度C时,将溶解后DMAB在搅拌条件下缓慢加入上述的混合溶液中,并加入去离子稀释至1升,保温4~45度C,并搅拌至反应开始(约5~1分钟)溶液的颜色由蓝再变成绿色。管材切割?管材切割也可采用专用管剪切断:管剪刀片卡口应调整到与所切割管径相符,旋转切断时应均匀加力,切断后,断口应用配套整圆器整圆。断管时,断面应同管轴线垂直、无毛刺。PP-R管的连接?可采用焊接、热熔和螺纹连接等方式。其中热熔连接为可靠,操作方便,气密性好,接口强度高。本工程管道连接采用手持式熔接器进行热熔连接。?连接前,应先清除管道及附件上的灰尘及异物。?管道连接采用熔接机加热管材和管件,管材和管件的热熔深度应符合要求。
XF9D251 OsiSense XF9-内部 超程-手动复位-4P-50 / 25A-2 / 3P图
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XF9F1152 OsiSense XF9-内部 超程-自动复位。-3P-115A-3P图
XF9F1851 OsiSense XC交易-旅行
XF9F1852 OsiSense XC交易-旅行
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提升应用XCR十字限位开关-位置控制旁路
XCKMR24SR1H29 OsiSense XCKML-内部 的位置。-金属杆X头inv。-2x(2O)-取决于 -M20
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