芯片半导体元器件BGA CPU IC封装元器集成电路电容热敏电阻检测设备
芯片半导体元器件BGA CPU IC封装元器集成电路电容热敏电阻检测设备
产品价格:¥216000.00(人民币)
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    商品详情

      芯片 封装电子元件X-Ray检测设备

      电容、电阻X-Ray检测设备 智能电子封装元件 X射线检测设备 芯片检测


      微电子元件X-ray检测设备电子元件检测

      连接器、电容、电阻检测设备,:上海安竹

      工业产品,封装元件内部结构检测,电子产品、芯片焊接检测,连接器、电容、电阻,零配件检测;

      半导体元器件、BGA、CPU、IC电子元器件、封装元器、集成电路、电容、热敏电阻、手机电路、电路板、

      电子产品内部结构是否变形、空焊、脱焊、断裂、移位、等非破坏性检测.

      更多行业x-ray检测...零配件检测…

      微焦技术

      仪器技术参数:

      1、数字成像视场: 250X300mm(不同面积可选型)       

      2、像素间距:77um(数字成像系流)         

      3、间  距:300-700mm       

      4、A/D转换;16/bits         

      5、空间分辨率; 6.0LP/mm

      6、管电压:40-100kv(微焦)        

      7、管靶流:1mA

      8、电脑系统:bs10

      9、电脑:台式电脑,显示器25-29寸 (或选配笔记本电脑)

      1000G (有线连接电脑)

      10、远程控制远程操作软件;

      11、有线传输端口:千兆网口;

      12、无线传输:5G wifi

      13、外形尺寸:1318x1000x815mm

      14、主机重量:700kg    

      15、适配器输出电压:DC24V

      16、交流电源频率:50-60hz

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