纳米干冰半导体清洗设备
纳米干冰半导体清洗设备
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    商品详情
      纳米干冰半导体清洗设备原理导航栏
       
      以颗粒状的干冰作为清洗介质,通过压缩空气将干冰微粒高速喷向清洗物表面,使清洗物表面的污垢冷冻至脆化并爆裂,干冰微粒通过撞击作用渗透到污垢及基层材料之间,随即升华,体积瞬时增大800倍,迫使污垢与基层材料脱离,达到清洗的目的。
      单喷头干冰清洗工作图

      单喷头干冰清洗工作图
      单喷头干冰清洗速度压力仿真
      单喷头干冰清洗速度压力仿真                                                                   
       
      纳米干冰半导体清洗设备技术对比导航
       
      序号 清洗方法 异物粒子祛除 膜层祛除 对物件的损伤 干燥工序 环境污染 难题
      湿法 1 纯水 一般 较差 一般 水膜再着附,金属元素残留
      2 有机溶剂 一般 较好 较大 有机溶剂再着附,溶剂后处理
      干法 3 纳米干冰 很好 较低 清洗面积较小
      4 超声波 一般 一般 固体异物,微细颗粒难除净
      5 空气 一般 一般 固体异物,微细颗粒难除净
      6 大气等离子 一般 较大 清洗能力较差
       
      纳米干冰半导体清洗设备参数导航
       
      型号 半导体清洗机WMGB01
      外形尺寸 450×500×300
      重量 20Kg
      电源 220V 50Hz 单相
      功率 2kW
      CO2喷射系统
      CO2 液态
      CO2压力 ≥5.5MPa
      喷嘴规格 0.1mm~4mm
      CO2消耗量 50~200g/min
      CO2恒温系统
      介质 -
      容量 -
      温度调节范围 -
      CO2增压系统
      驱动介质 -
      驱动气压 -
      增压比 -
      增压量 -
      CDA辅助系统
      CDA气体 压缩空气/氮气
      CDA压力 0.1~0.8MPa
      CDA温度调节 选配
    在线询盘/留言
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