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数字经济催生了大量智能设备，如智能手机、物联网设备等，这些设备产生的数据量巨大，需要高性能芯片来处理。根据预测，到2030年，智能设备市场将达到6.9万亿美元。同时，5G、云计算、人工智能、智能制造等技术也对高性能芯片提出了更高的要求。

这也使得芯片设计和验证成为了科技产业中的关键环节。随着中国的半导体产业正迅速崛起，EDA（Electronic Design Automation）作为芯片设计和验证的重要工具，也在这一浪潮中发挥着关键作用。

在近日举行的第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，上海合见工业软件集团（简称“合见工软”）产品工程副总裁孙晓阳表示，作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，合见工软以EDA领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，助力国产半导体加速崛起。

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谈及高端芯片设计所面临的挑战，孙晓阳指出，高端芯片的规模越来越大，随着工艺节点的提升，设计成本也在指数级增加；同时架构革新带来了更复杂的设计和验证需求，而芯片设计还需要集成越来越多的IP。

除了芯片的设计和验证本身，高端芯片还需要先进封装的加持，预计到2025年，先进封装会占据整个封装市场半壁江山，但封装的复杂度、PCB的验证等，同样面临极大的挑战。

还有一点，越来越短的市场窗口，厂商时刻受到供需关系的影响，市场不确定性增大。

从验证环节切入，合见工软方案应时而生

从目前市场痛点来看，验证是芯片开发最大的挑战，贯穿芯片设计开发的全流程，在验证过程中要考虑验证效率的提升、可预期性、质量保证、多样化的需求。

孙晓阳介绍到，合见工软从芯片的设计验证切入EDA，到系统级封装设计，再到应用级，进行全面布局。

在芯片级，合见工软打造商用级数字验证全流程，覆盖数字仿真、调试、验证效率提升、原型验证、硬件仿真、虚拟原型、形式验证及相关丰富解决方案；在系统级，构建商用级电子系统设计环境，覆盖PCB设计、封装设计、2.5D&3D先进封装协同设计、电子设计数据和流程管理等多方位解决方案；在云计算、人工智能、5G、智能制造等应用领域，则提供低代码和协同管理方案。