晶硅基片-窗口片

单晶硅-Si基片-IC级芯片-科研试验作为外延芯片或镀膜基片

PVD物理气相沉积镀膜

显然，单晶硅材料是目前为止最重要的半导体材料，没有之一。一方面作为IC芯片引领智能计算机/手机等等和自动化控制领域，另一方面又可作为功能材料，为工业界/实验室/科研单位等提供良好的单晶/外延载体，为人类的科研北京尧电科技创新事业再续力量。

    本司提供：2英寸，4英寸，6英寸，8英寸，12英寸单抛，双抛硅片。并可加工成方片，及其他规格小片，大片。支持混批，支持私人定制。

材质：高纯硅Si单晶基片 ；

导电类型：N/P型可选，电阻率：0.0001-100欧，

生长方式:  直拉

晶  向: [111]/[100]/[110];

平 整 度: <1微米（衡量整体翘曲程度）

表面粗糙度：5埃左右(衡量表面微观形貌)；

用   途: 1、PVD/CVD镀膜做衬底；

        2、用作XRD(X射线衍射分析)、SEM(扫描电镜)、AFM(原子力显微镜)、FTIR红外、

荧光光谱等分析测试北京尧电科技基底；

       3、同步辐射实验样品载体；

       4、分子束外延生长的基底；

       5、半导体光刻工艺等等

单晶硅-Si基片-IC级芯片-科研试验作为外延芯片或镀膜基片

LASF N9 光学玻璃片