商铺名称：苏州西博三维科技有限公司销售部
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XTDP三维光学摄影测量系统，使用普通单反相机（非量测相机），通过多幅二维照片，基于工业近景摄影测量原理，重建工件表面关键点三维坐标。用于对中型、大型（几米到几十米）物体的关键点进行三维测量。与传统三座标测量仪相比，没有机械行程限制，不受被测物体的大小、体积、外形的限制，能够有效减少累积误差，提高整体三维数据的测量精度。可以代替传统的激光跟踪仪、关节臂、经纬仪等，而且没有繁琐的移站问题，方便大型工件测量。
系统主要由高性能单反相机、编码标志点、非编码标志点、标尺、计算机及检测分析软件等组成。
0.1 系统特色
l 国内最早首个自主研发的工业近景摄影测量系统
l 高精度的相机标定算法，适用于多种数码相机
l 自主知识产权的核心算法，达到国际先进水平
l 测量范围大：可测量0.3m~30m范围的物体
l 测量精度高：最高精度可达±0.015mm/m
l 测量速度快：拍照方便快速，计算速度快，测量结果三维可视化
l 具备CAD数模对比模块，可用于质量检测
l 具备静态变形测量模块，可测量工件变形数据
l 操作方便：设备不需要事先校正，使用方便，对操作人员无特殊要求
l 适应性强：不受环境及测量范围限制，可在车间或工业现场测量
l 便携式设计：设备轻便，单人可携带外出开展测量工作
l 支持64位系统操作系统，可多线程、多工程运算，计算速度更快。
0.2 系统功能
系统采用近景摄影测量技术，在被测物体上放置编码点及非编码点，通过单反相机围绕被测物体拍摄多张被测物图像，快速检测被测物表面关键的三维坐标、三维位移数据，测量结果三维彩色显示。系统功能主要包括基本测量功能、变形测量功能、数模对比功能、分析报告功能等。具体功能如下：
（1）基本测量功能：
（2）变形测量功能：
（3）数模对比功能：
（4）分析报告功能：
（5）扩展接口
0.3 技术指标
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指标名称 |
技术指标 |
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1. |
核心技术 |
工业近景摄影测量 |
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2. |
※测量结果 |
三维坐标、三维位移 |
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3. |
测量幅面 |
支持几十厘米到几十米的测量幅面 |
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4. |
测量相机 |
支持多种单反、工业相机图像计算 |
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5. |
※相机数目 |
支持单个相机或多个相机图像同时计算，提高大型工件的测量效率 |
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6. |
相机标定 |
软件自标定，支持多种相机镜头畸变模型 |
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7. |
测量精度 |
最高±0.015mm/m |
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8. |
※标志点类型 |
支持10、12、15位编码点，支持黑底白点、白底黑点，更多类型可定制 |
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9. |
※静态变形分析 |
通过多次测量不同变形状态下的观测标志点三维坐标，可以进行关键点三维变形偏差计算和色谱图分析；位移测量结果在三维视图中以射线和色谱形式绘制，真实表达三维点的变形与运动 |
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10. |
※三维数模对比 |
可以对被测工件与CAD数模进行三维几何形状比对，快速方便地进行大型工件的产品外形质量的检测支持stl，iges，step等多种数模文件格式，对比结果三维彩色显示 |
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11. |
※厚度补偿功能 |
具备编码点及非编码点厚度自动补偿功能 |
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12. |
※坐标转换功能 |
321转换、参考点拟合、全局点转换、矩阵转换等多种坐标转换功能 |
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13. |
※元素创建功能 |
可以创建三维点、线、面、圆、槽孔、矩形孔、球、圆柱、圆锥等多种三维元素 |
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14. |
※分析创建功能 |
可以创建点点距离、点线距离、点面距离、线线夹角、线面夹角、面面夹角等多种分析 |
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15. |
※多核加速 |
多核CPU并行运算，提高系统解算速度 |
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16. |
系统兼容性 |
兼容32位、64位系统 |
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17. |
系统扩展接口 |
系统可单独使用，也可配合XTOM型三维光学面扫描系统使用，提高大型工件的拼接精度 |
