设备参数与功能 ：

?核心参数? 磨盘直径：1115mm，有效径425mm5 控制系统：触摸屏 PLC控制，四电机独立驱动（上盘、下盘、中心齿、外齿圈）加工模式：支持正反转调节，磨粉循环系统可切换加工/清洗模式 ?技术优势? 适用材料：半导体硅片、光学玻璃、金属件等高精度加工场景 安全设计：多感应开关防护，空气压力控制范围3-6公斤/厘米（销售技术杨经理：18103045976）

?16B双面抛光机核心技术参数及功能解析

? ?一、核心参数与配置? ?机械结构? ?研磨盘尺寸?：主流机型研磨盘直径范围?φ380-1140mm?，厚度约50mm，游星轮容量5片。 ?加工范围?：最小研磨厚度?0.2-0.4mm?，厚度?30-35mm?，适配工件直径≤350mm（部分机型扩展至470mm）。 ?驱动系统?：四电机独立驱动（上盘、下盘、太阳轮、内齿圈），变频调速支持下盘转速?0-60rpm?，伺服电机功率覆盖1.5-15kW34。 ?控制系统? 采用?PLC 触摸屏?人机界面，支持气压精准调节（?3-6kg/cm2?）与分段加压控制，适配粗磨至精抛全流程。 配备游星轮变速功能，通过行星齿轮减速机构实现传动比调节，确保加工稳定性。

?二、核心技术特点? ?加工性能? ?分段加压?：通过日本气动元件实现粗磨、精磨、抛光多阶段压力调节，减少材料应力损伤。 ?三点平衡系统?：上盘采用自平衡设计，确保与下盘平行度误差≤0.005mm。 ?自动冷却?：双通道冷却液循环系统，抑制研磨过程中盘面温升，保障加工精度。 ?安全设计? 配置?气动锁紧机构?与?断电防掉落保护?，防止意外断气/断电导致设备损坏或人员受伤。 多重感应开关防护，覆盖设备运行状态监测与紧急停机功能。

?三、典型应用领域? ?行业? ?加工材料? ?工艺目标? ?半导体? 硅片、砷化镓片、蓝宝石衬底 晶圆减薄至0.2mm，表面粗糙度Ra≤0.1μm ?光学器件? 光学玻璃、手机盖板、水晶玻璃 双面镜面抛光（平面度≤0.5μm） ?精密陶瓷? 氧化铝陶瓷、氮化硅密封环 批量抛光厚度误差≤1μm ?金属加工? 不锈钢、铝合金、钼片 平面度修正（精度达0.001mm级）

??四、主流品牌及技术差异? ?日本HAMAI 16B? ?优势?：涡轮研磨技术，主轴进口，适配金属/陶瓷高精度加工，支持超薄片研磨至0.2mm。 ?典型配置?：研磨盘φ1140mm，15kW主电机，伺服驱动太阳轮转速29rpm。

??创技SPEEDFAM 16B-5P? ?特点?：全自动四向运动模式，齿圈半自动升降系统，兼容异形工件加工。 ?适用场景?：硅片、石英晶体的高精度减薄与抛光。

??瑞德16B双面抛光机? ?定制化?：支持T型槽与异形游星轮定制，适配实验性小批量试制。 ?经济性?：主电机11kW，能耗较低，适合中小型加工企业。

??五、设备选型建议? ?精度验证?：重点检测研磨盘平面度（≤0.005mm）与伺服电机响应稳定性。 ?工艺适配?：根据材料硬度选择正反转模式机型（如金属加工需高扭矩驱动）。

?技术优势? 适用材料：半导体硅片、光学玻璃、金属件等高精度加工场景 安全设计：多感应开关防护，空气压力控制范围3-6公斤/厘米

六、售后服务与附加服务 ?安装支持?：部分供应商提供设备调试、安装服务（如日本创技机型）?回收服务?：专业团队支持整厂设备回收、置换及租赁业务

七、公司可代工玻璃类材料加工（如研磨，抛光）