工艺介绍：掩膜版(Photomask)，又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版，由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形，并通过曝光将图形转印到产品基板上。掩膜版是芯片制造过程中的图形“底片”，用于转移高精密电路设计，承载了图形设计和工艺技术等知识产权信息。掩模版用于芯片的批量生产，是下游生产流程衔接的关键部分，是芯片精度和质量的决定因素之一。

　　工艺能力：

　　电子束光刻加工(EBL):最小线宽50nm,精度可达10。

　　步进式光刻加工:stepper i7/i10/i12，最小线宽350nm，曝光误差±0.1um。接触、接近式光刻加工:MA6/BA6光刻机，最小线宽1um，曝光误差±0.5um紫外光刻加工、无掩模光刻加工、双面光刻加工，对准套刻尺寸:8’、6’、4’、2’以及不规则小片

　　应用材料：玻璃 石英 陶瓷 菲林

　　技术应用：光刻技术主要应用于半导体器件、光刻版加工、集成电路制造过程中。