二手SHINCRON新柯隆ras-1100C/CZ溅射镀膜离子束溅射镀膜机/半导体镀膜/1300MM真空电镀机转让包安装调试培训教工艺服务

销售技术杨经理：18103045976

一、概述

新科隆 RAS溅射沉积系统是一款高性能、高稳定性的溅射沉积设备，适用于薄膜材料的制备。该系统采用先进的溅射技术，可以实现多种材料的高质量沉积，广泛应用于半导体、光学、磁学等领域。本说明书将详细介绍新科隆RAS溅射沉积系统的组成、工作原理、操作方法以及注意事项。

二、系统组成

1.溅射源:包括靶材、离子源、加速器等，用于产生高能离子束。

2.真空系统:包括泵、真空室、管道等，用于维持溅射室内的低真空环境。

3.沉积室:包括基板架、样品室、进样机构等，用于放置样品和进行溅射沉积。

4.控制系统:包括计算机、触摸屏、PLC等，用于控制整个系统的运行。

5.辅助设备:包括电源、加热器、冷却器等，用于提供溅射过程中所需的辅助条件。

三、工作原理

1.溅射源产生高能离子束，通过加速器加速后，射向靶材表面。

2.离子束撞击靶材，使靶材表面发生溅射，靶材表面的原子或分子被溅射出来。

3.溅射出的原子或分子在真空室内飞行，并沉积在基板上，形成薄膜。

4.通过控制系统调整溅射参数，可以控制薄膜的厚度、成分和结构。

四、操作方法

1.启动真空系统，将溅射室抽至所需真空度。

2.将靶材安装在溅射源上，确保靶材表面与溅射源距离适中。

3.将基板放置在基板架上，确保基板与溅射源距离适中。

4.启动控制系统，设置溅射参数，包括功率、时间、温度等。

5.启动溅射源，开始溅射沉积。

6.沉积完成后，关闭溅射源，等待基板冷却。

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序号?部件名称?品牌?型号?数量

?1?机械泵组?SHINCRON?MTR-630?1个?

?2?分子泵?OSAKA?TG3451MVWB??2个

?3?深冷?POLY COLD?PFC-670HC?1个

?4?溅射阴极?SHINCRON??2对

?5?溅射电源?AE?PEII-10KW?2个

?6?真空腔室?SHINCRON?1100?2个

?7?ICP?SHINCRON?5KW????1个

?8?转架?SHINCRON?1100?3个

?9?转架推车?SHINCRON?1100?2个

?10?加热系统?SHINCRON??1个

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