二手双面抛研磨设备，韩国进口C/M/TCGD-16B-5 超薄片高精度研磨机四电机独立控制，上盘下盘中心齿外齿圈，可调节正反转加工，磨粉循环系统可调节加工模式， 高价回收，租赁，代工业务（杨经理：18103045976）

一、核心技术解析

1. 四电机独立控制

? ?- 上盘/下盘独立驱动：支持差异化转速与压力控制，适应不同材料（如硅片、陶瓷、金属）的研磨需求，可优化表面平整度与去除率。??

? ?- 中心齿与外齿圈独立调控：通过行星轮系传动比调节，实现工件自转与公转运动的精准配合，避免加工纹路单一化，提升表面均匀性。

2. 正反转加工模式??

? ?- 可编程正反转周期切换，减少单向研磨导致的边缘崩裂或热应力集中，尤其适用于脆性材料（如光学玻璃、蓝宝石）的高品质加工。

3. 磨粉循环系统

? ?- 加工模式：闭环磨料供给系统可实时调节磨液浓度与流量，确保研磨效率一致性。??

? ?- 清洗模式：一键切换至高压冲洗状态，快速清除残留磨粒，减少停机清洁时间，适配连续生产需求。

4. 智能感知与安全防护

? ?- 多点位光电/压力传感器实时监测设备状态（如过载、温度异常、工件偏移），触发急停或自适应参数调整，符合ISO安全标准。

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二、典型应用场景

- 半导体行业：硅晶圆双面抛光，满足CMP（化学机械平坦化）工艺对纳米级粗糙度的严苛要求。??

- 光学元件制造：透镜、棱镜等光学玻璃的高透光表面处理，减少散射损耗。??

- 精密陶瓷加工：氮化铝、氧化锆基板的平面度控制，适用于电子封装与医疗器械。??

- 超硬材料处理：金刚石/CVD涂层工具的高效精磨，延长刀具寿命。

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三、用户需求深度挖掘

1. 隐性需求推测

? ?- 可能面临多品种、小批量生产挑战，需快速切换工艺参数（如压力、转速、磨料类型）。??

? ?- 关注设备综合使用成本（能耗、磨料消耗、维护周期），追求长期ROI优化。??

? ?- 潜在需求：数据追溯（加工参数与质量关联分析）或与MES系统集成，实现智能化工厂衔接。