XTDIC数字散斑三维全场应变测量分析系统
苏州西博三维科技有限公司是一家专业提供研发生产白光、激光检测系统和设备的科技型企业，是国内相关技术领域研究较早、应用领域广泛、技术和服务能力排名靠前的科技型公司。公司位于苏州工业园区，依托西安交通大学模具与先进成形研究所、西安交通大学苏州研究院，长期潜心于三维光学测量的基础及应用研究，拥有完全独立自主的知识产权，关键技术达到国际先进水平，制定了三维光学测量领域的第一个国家标准，项目技术获得国家技术发明二等奖一项，陕西省科学技术奖一项等。
产品介绍
XTDIC数字散斑三维全场应变测量分析系统系统结合数字图像相关技术(DIC)与双目立体视觉技术，通过追踪物体表面的散斑图像，实现变形过程中物体表面的三维坐标、位移及应变的测量，具有便携，速度快，精度高、易操作等特点。与双目体式显微镜技术结合,实现微小物体变形过程中物体表面的三维坐标、位移及应变的测量。
应用范围
应变计算、强度评估、组件尺寸测量、非线性变化的检测
先进材料（CFRP、木材、内含PE的纤维、金属泡沫、橡胶等）
零部件试验（测量位移、应变）
材料试验（杨氏模量、泊松比、弹塑性的参数性能）
生物力学（骨骼、肌肉、血管等）
微观形貌、应变分析（微米级、纳米级）
断裂力学性能
有限元分析（FEA）验证
三维全场振动分析
高速变形测量
动态应变测量，如疲劳试验
谐振、冲击和噪声激励
蠕变和老化过程的特性分析
成形极限曲线FLC测定
各种各向同性和各向异性材料变形特性
功能特色
系统技术先进：国内首个自主研发的数字图像相关法三维变形测量系统；自主知识产权的核心算法，技术指标达到国外先进水平。
系统应用范围广：可用于机械、材料、力学、建筑、土木等多个学科的科学研究与工程测量中，适用于大部分材料，实时获得被测物全场三维坐标、位移、应变数据。
系统配置灵活：支持几毫米到几米的测量幅面；支持百万至千万像素相机，支持低速到高速相机，支持千兆网和Camera Link等多种相机接口；支持任意数目相机的同时标定，支持外部图像标定，。
系统兼容性强：同时兼容单相机二维测量和多相机三维测量；兼容32位、64位系统。
辅助功能强大：具备圆形标志点动态变形测量功能；具备刚体物体运动轨迹姿态测量功能。
扩展接口丰富：具备万能试验机接口，实时采集试验机的力、位移等信号；具备杯突实验机接口，可以测量材料的FLC曲线；具备体式显微镜接口，可以实现微小型物体的三维全场变形应变检测；支持多相机组同步测量，可以同步测量多个区域的变形应变；系统具备多路A/D输入、多路D/A输出、多路开关量输入和输出，并可灵活进行扩展。
主要技术指标
核心技术：工业近景摄影测量、数字图像相关法
测量结果：三维坐标、全场位移及应变
测量幅面：支持4mm-4m范围测量幅面，更多测量幅面可定制
测量相机：支持百万至千万像素相机，支持低速到高速相机，支持千兆网和Camera Link等多种相机接口
相机标定：支持任意数目相机的同时标定，支持外部图像标定
位移测量精度：0.01pixel
应变测量范围：0.01%-1000%
应变测量精度：0.005%
测量模式：兼容二维及三维变形测量
实时测量：采集图像的同时，实时进行全场应变计算
多测头同步测量：支持多相机组同步测量，相机数目任意扩展，可同步测量多个区域的变形应变
动态变形模块：具备圆形标志点动态变形测量功能
轨迹姿态测量模块：具备刚体物体运动轨迹姿态测量功能
试验机接口：实时同步采集试验机的力、位移等信号
FLC接口：配合杯突试验机进行Nakazima试验，可以测得材料的FLC成形极限曲线
显微应变测量：配合双目体式显微镜，可实现微小型物体的三维全场变形应变检测