黄金丝是一种具有优异电气、导热、机械性能以及稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑料封、焊接球、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等）。黄金丝在LED封装中起到一个导线连接的作用，将芯片表面电极和支架连接起来，当导通电流时，电流通过金线进入芯片，使芯片发光。

黄金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，广泛应用于集成电路，相比较其他材质而言，其较好优点就是抗氧化性，这是金线广泛应用于封装的主要原因。