胶等行业产品及零配件，航天、国防工业、兵工业、半导体陶瓷、电子芯片IC及高分子材料之物理性变化,测试其材料对高、低温的反复冲击力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的实际质量,从精密的IC到重机械的组件，无一不需要它作为理想的测试设备。

技术参数:

1.内箱尺寸最小：W350mm*H400mm*D350mm(本公司还有众多标准尺寸可选择,也可定制非标尺寸）

2.外箱尺寸：以实际尺寸为标准。

3.高温槽预热温度范围：+60℃～200℃；

4.升温时间： +60℃～200℃≤30min；

5.低温槽预冷温度范围： -75～-10℃；

6.降温时间： +20℃～-75℃≤60min；﹙注：降温时间为低温槽单独运转时的性能﹚

7.试验方式： 气动风门切换

8.温度冲击范围： ﹙+60℃～+150℃﹚/﹙-65℃～-10℃﹚

9.温度偏差： ±2.0℃

10.温度波动度： ±0.5℃

11温度恢复时间： ≤5分钟

12.试样限制：本实验设备禁止易爆、易燃、易挥发性物质试样的试验或储存；腐蚀性物质试样的试验或储存；

电子器件高低温冲击试验箱破坏能力超强，功率比普通高低温试验箱高出许多倍。所以技术难度及成本也相对高许多。该试验设备主要用于对电工、电子产品，以及其元器件等各类产品按照国家标准要求或用户自定要求，在高温与低温瞬间变化条件下，对原产品的物理以及其他相关特性进行环境模拟试验，试验后，通过检测，来判断相关产品的性能是否仍然能够符合预定要求，以便供各类产品的设计、改进、鉴定及出厂检验用。如有需要请找生产厂家东莞市柳沁检测仪器有限公司,价格及质量上有绝对优势,欢迎前来咨询,谢谢。