DISCO划片机专用ZH05系列硬刀-ZH05-SD4000-N1-50BA
DISCO划片机专用ZH05系列硬刀-ZH05-SD4000-N1-50BA
产品价格:¥20.00(人民币)
  • 规格:完善
  • 发货地:广东东莞
  • 品牌:
  • 最小起订量:1
  • 免费会员
    会员级别:试用会员
    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:广东基德科技有限公司

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    商品详情
      产品参数
      品牌DISCO
      规格ZH05-SD4000-N1-50 BA
      是否定制
      是否进口
      产地亚洲
      订货号暂无
      功能用途切割Silicon wafer
      Compound semiconductor wafers (GaAs
      GaP
      etc.)
      Oxide wafers (LiTaO3
      etc.)
      etc
      适用范围Silicon wafer
      Compound semiconductor wafers (GaAs
      GaP
      etc.)
      Oxide wafers (LiTaO3
      etc.)
      etc
      重量50g
      刀片外径55.6mm
      刀片内径19.05 0.005mm
      形状玉璧形
      包装数盒/10pcs
      物流顺丰
      发票增值税13
      可售卖地全国
      材质金刚石
      类型电子行业刀具
      型号ZH05-SD4000-N1-50 BA

      在切割加工中,集中度※会影响到磨粒层的消耗速度(使用寿命)以及加工品质(崩缺-chipping尺寸),通过集中度的高精度控制技术,使切割刀片消耗量及加工品质更趋于稳定。

      ※ 集中度是指在切割刀片中,金刚石(钻石)磨粒所占有的体积比例值。
      例如,集中度100就是表示金刚石(钻石)磨粒所占的体积为25 。




      运用新开发的集中度控制技术,开发出了5个等级的集中度系列产品。通过集中度的细分化,兼备了加工品质高(特别是背面崩缺-chipping)和使用寿命长的新型切割刀片。







    0571-87774297