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产品参数 | |||
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品牌 | DISCO | ||
规格 | ZH05-SD4000-N1-50 BA | ||
是否定制 | 是 | ||
是否进口 | 是 | ||
产地 | 亚洲 | ||
订货号 | 暂无 | ||
功能用途 | 切割Silicon wafer | ||
Compound semiconductor wafers (GaAs | |||
GaP | |||
etc.) | |||
Oxide wafers (LiTaO3 | |||
etc.) | |||
etc | |||
适用范围 | Silicon wafer | ||
Compound semiconductor wafers (GaAs | |||
GaP | |||
etc.) | |||
Oxide wafers (LiTaO3 | |||
etc.) | |||
etc | |||
重量 | 50g | ||
刀片外径 | 55.6mm | ||
刀片内径 | 19.05 0.005mm | ||
形状 | 玉璧形 | ||
包装数 | 盒/10pcs | ||
物流 | 顺丰 | ||
发票 | 增值税13 | ||
可售卖地 | 全国 | ||
材质 | 金刚石 | ||
类型 | 电子行业刀具 | ||
型号 | ZH05-SD4000-N1-50 BA |
在切割加工中,集中度※会影响到磨粒层的消耗速度(使用寿命)以及加工品质(崩缺-chipping尺寸),通过集中度的高精度控制技术,使切割刀片消耗量及加工品质更趋于稳定。
※ 集中度是指在切割刀片中,金刚石(钻石)磨粒所占有的体积比例值。
例如,集中度100就是表示金刚石(钻石)磨粒所占的体积为25 。
运用新开发的集中度控制技术,开发出了5个等级的集中度系列产品。通过集中度的细分化,兼备了加工品质高(特别是背面崩缺-chipping)和使用寿命长的新型切割刀片。