半导体芯片退火模温机
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专为半导体芯片退火工艺设计,控温范围覆盖 45℃~180℃(其他温度可定制),可精准匹配芯片退火过程中升温、恒温、降温各阶段的温度需求。通过稳定控制退火炉模具温度,确保芯片在高温下实现晶格重组与应力释放,避免因温度不均导致的芯片开裂、电学性能异常等缺陷,提升芯片良率与可靠性,适配硅基芯片、化合物半导体等的退火处理场景。
采用迈浦特定制 PLC 控制系统,9 组独立 PID 温区段控温,基础精度达 ±1℃(±0.1℃可选),支持进出口温度相互切换控制。可根据退火工艺要求调节控温速率(斜率 / 快速),精准控制升温速率(如 5℃/min~20℃/min)与恒温时长,确保芯片在 100℃~150℃关键退火区间的温度稳定性。
加热功率 6~720kW 可调,采用直接加热方式,搭配迈浦特定制耐温油泵(耐温 - 40℃~320℃),流量 6.5~250m3/h,扬程 28~100m,确保导热油在高温下循环高效,快速响应退火炉的瞬时温度需求。全系统管路采用无缝氩弧焊接工艺,减少热量损耗与泄漏风险,满足半导体生产洁净要求。
配备温度异常自动断电、泵浦超载保护、缺油报警、管路阻塞泄压等 10 重安全装置,高温球阀耐温达 230℃,通过 BY-PASS 泄压回路保护泵浦。支持 100 组可编程工艺程序,7 寸触摸屏实时显示温度曲线,数据可通过 USB 导出,便于追溯退火工艺参数。进出管径可根据退火炉接口定制,适配不同生产规模需求。
适用于半导体芯片的快速热退火(RTA)、炉管退火等工艺,可通过预设不同芯片材质的退火温度曲线(如硅片退火、氮化镓芯片退火),提升生产效率与产品一致性。设备膨胀箱容量 25L~5000L 可选,支持远程控制、流量监测等特殊功能扩展,且享有 1 年免费保修服务,为半导体芯片退火工艺提供专业温控支持。
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