半导体芯片退火模温机
半导体芯片退火模温机
产品价格:¥28600(人民币)
  • 规格:MPO
  • 发货地:本地至全国
  • 品牌:
  • 最小起订量:1台
  • 免费会员
    会员级别:试用会员
    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:迈浦特机械(四川)有限公司

    联系人:赵元圆(迈浦特机械)(小姐)

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    商品详情

      半导体芯片退火模温机

      邮:zhaoyuanyuan@maipt.ltd
      支持非标定制,免费提供技术规格书、方案。
      联系:①⑧①零⑧①②⑨零⑧②

      用途特点

      专为半导体芯片退火工艺设计,控温范围覆盖 45℃~180℃(其他温度可定制),可精准匹配芯片退火过程中升温、恒温、降温各阶段的温度需求。通过稳定控制退火炉模具温度,确保芯片在高温下实现晶格重组与应力释放,避免因温度不均导致的芯片开裂、电学性能异常等缺陷,提升芯片良率与可靠性,适配硅基芯片、化合物半导体等的退火处理场景。

      核心优势

      高精度温控保障退火质量

      采用迈浦特定制 PLC 控制系统,9 组独立 PID 温区段控温,基础精度达 ±1℃(±0.1℃可选),支持进出口温度相互切换控制。可根据退火工艺要求调节控温速率(斜率 / 快速),精准控制升温速率(如 5℃/min~20℃/min)与恒温时长,确保芯片在 100℃~150℃关键退火区间的温度稳定性。

      高效加热与循环能力

      加热功率 6~720kW 可调,采用直接加热方式,搭配迈浦特定制耐温油泵(耐温 - 40℃~320℃),流量 6.5~250m3/h,扬程 28~100m,确保导热油在高温下循环高效,快速响应退火炉的瞬时温度需求。全系统管路采用无缝氩弧焊接工艺,减少热量损耗与泄漏风险,满足半导体生产洁净要求。

      多重安全防护与智能操作

      配备温度异常自动断电、泵浦超载保护、缺油报警、管路阻塞泄压等 10 重安全装置,高温球阀耐温达 230℃,通过 BY-PASS 泄压回路保护泵浦。支持 100 组可编程工艺程序,7 寸触摸屏实时显示温度曲线,数据可通过 USB 导出,便于追溯退火工艺参数。进出管径可根据退火炉接口定制,适配不同生产规模需求。

      技术参数(典型机型)

      名称 参数
      控温范围     45℃~180℃
      控温精度     PID ±1℃(±0.1℃可选)
      加热功率     6~720kW
      循环介质     导热油
      通讯方式     Modbus RS485(可定制其他协议)
      电源     3N-380V-50Hz(可定制)

      适配场景

      适用于半导体芯片的快速热退火(RTA)、炉管退火等工艺,可通过预设不同芯片材质的退火温度曲线(如硅片退火、氮化镓芯片退火),提升生产效率与产品一致性。设备膨胀箱容量 25L~5000L 可选,支持远程控制、流量监测等特殊功能扩展,且享有 1 年免费保修服务,为半导体芯片退火工艺提供专业温控支持。

      半导体芯片退火模温机技术规格书示例


    0571-87774297